Kiwi SNIC AI 原生超级网卡：Kiwi SNIC AI 原生超级网卡适用于AI大模型训推集群的北向网络互联（网间互联）。产品基于以太网基础设施和下一代高性能RDMA技术，内建高性能RDMA数据传输引擎和自适应网络调度算法，可实现Tb级高速互联、和十万卡级网络拓扑。

Kiwi G2G IOD 超节点互联芯粒：Kiwi G2G IO Die 超节点互联芯粒系列适用于大模型训推集群的南向网络互联（片间互联）；

该产品为芯粒（chiplet）形态，通过先进封装集成在XPU计算芯片内，通过网络接口和交换机互联，支持 1K+ AI网络超节点(HBD)，实现xPU芯片间的TB 级超高速互联。芯粒内建高性能数据传输引擎和可编程网络控制引擎，支持内存和消息双语义，多种超节点协议，多种拓扑结构

适用芯片类型：XPU

Kiwi Central IOD 互联芯粒系列：Kiwi Central IO Die 是用于高性能chiplet 芯片的片内互联芯粒，支持多种先进封装方式。该系列以高性能片上网络为互联核心，集成了超高速Die2Die、PCle、DDR等高速互联接口，可支持10+芯粒间的互联，成为高性能算力芯片的基础底座。

Kiwi 3D Base Die是用于高性能chiplet 芯片的片内互联芯粒，支持 3D封装方式。该系列以高性能片上网络为互联核心，通过3D Die2Die 接口和封装，实现远超平面芯片的互联效率。并整合了多种等高速互联接口，搭配大容量的片上近存，可实现高效的片内数据传输调度与存储，成为高性能3D芯片的基础底座。

Kiwi Link  UCIe Die2Die IP系列：Kiwi Link  UCIe Die2Die IP是全球首批支持 UCIe Gen 1.1 的 Die2Die IP，支持16-32GT/s互联带宽，和ns级延时；该系列基于UCIe国际标准，支持PCIe、CXL、Streaming等各种协议，且同时支持2.xD、2.5D、3D等先进封装形态、为用户提供高带宽、低功耗、低延时的解决方案。